Изучено влияние легирования никелем на микроструктуру Cu-Cr контактного материала, полученного в условиях вакуумной электронно-лучевой наплавки и дополнительного переплава. Введение никеля в исходную Cu-Cr-шихту способствует формированию гомогенного медно-хромового расплава, уменьшает сегрегацию и ограничивает рост дендритов хрома в процессе кристаллизации.